一、     競賽名稱：2021教育部智慧晶片系統應用 創新專題實作競賽

二、     競賽特點：

1.      兩大類組：模客組、創客組

模客組：技術深耕導向(三類組，不定題)

(a)   智慧健康

(b)  智慧環境

(c)   智慧終端裝置

創客組：場域應用導向(二場域，場域命題)

(a)   高齡長照

(b)  智慧生活

2.      硬體支援：請詳見網頁之硬體資源清單。

(a)   ADI, 安馳, Xilinx, ST, Wurth, Yutech等企業提供免費模組(不回收)；Mouser贊助2,000元採購金。

(b)  提供硬體輔助學生實作，並安排技術人員支援 (線上+工作坊)。

3.     跨領域合作：

不限科系，鼓勵跨域合作。創客組由場域專家命題，使學生聚焦關鍵議題，提升作品應用之可行度與產學合作之機會點。

4.     導師輔導：

業界經理級主管擔任業師，輔導實務經驗，包含工作坊、線上一對一交流等。

5.     科技沙龍：

決賽邀請贊助商出席，針對職涯和產業趨勢等議題與參賽隊伍交流。

三、     競賽時程：

4/26中午12:00截止收件

5/5晉級隊伍公布

5/22, 5/29場域創新工作坊 (僅創客組)

6/6線上複賽 (僅創客組)

6/26, 6/27技術諮詢工作坊 (南、北各一場)

7/17, 7/18決賽

四、     初賽繳件格式：

模客組： http://bit.ly/5thhacker

創客組： http://bit.ly/5thmaker

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