大數據與智慧工廠/Big Data and Smart Factory
演講摘要：
1.半導體 IC 封裝製程簡介
2.封裝製造過程所使用的主要 IT 應用與系統
3.生產履歷
4.大數據在半導體製造過程的應用概念
Abstract:
1. Semi-conductor IC Packaging Assembly Process Introduction.
2. The major IT system we are using for IC Assembly.
3. Manufactory Process Record.
4. How to use Big Data to make Smart Factory.
場次:
4
演講日期:
2017-10-13
主講人:
Phil Lee, ASECL-Packaging/Test.
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