台灣恩智浦半導體長期推動的暑期實習生計畫，20年來累計超過400名學子參與，致力於推動多元產學合作方案，建構企業實習、學用合一、職場接軌的完整規劃，增進本地學生競爭力，為提升台灣科技產業盡份心力。

今年預計招募10名暑期實習生，理工或商管系所的在學生，皆可來申請，將依所學專長分派實習專案，詳情如附檔。

實習領域：

• 半導體封裝製程/ 測試技術工程
• 生產流程改善/ 產品品質改善
• 運籌管理/ 財務管理/ 人力資源管理

實習地點：高雄（楠梓加工區經四路7號）

實習期間：

• 2017 年 7 月 3 日 至 2017 年 8 月 31 日（共9周）
• 每位實習生依所學專長分派專案，並由專人輔導
• 實習期末發表後，將獲頒恩智浦半導體實習證明
• 參與實習者應遵守公司規定，並自理住宿及交通

申請資格：

• 大三以上(含研究所)之理工與商管相關科系在學生
• 具教授推薦函及碩士生優先晉用

申請方式：

請備妥下列資料，於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐 helen.wu@nxp.com ，信件標題請註明申請NXP暑期實習

1. 中英文履歷表/自傳
2. 學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
3. 若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上